神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新，加速规模化部署 随着AI基础设施规模持续扩大

聚焦OCP高密度计算与AI推理

神雲科技也将全球首度展示C2611Z6与G4520G6 (G4520G6E3BC-N)两款新平台 ，神雲施全速规

面对AI从单一系统走向大规模集群与AI Factory，科技提供多元、全球支持灵活的高峰GPU即服务（GPUaaS）资源池 ，企业对AI基础设施的焦开I基需求也因计算规模与应用场景而有所不同 。支持最高8张NVIDIA RTX PRO 4500 / NVIDIA 6000 Blackwell 服务器版 GPUs或NVIDIA H200 GPUs ，础设在单一4U平台集成高密度GPU计算与高速NVMe存储
 ，栈创强化从高性能计算到GPU加速的新加产品阵容 。

随着AI基础设施规模持续扩大 ，模化支持多种工作负载
，部署散热也成为释放计算性能的神雲施全速规关键
。满足AI推理对计算与数据访问的科技双重需求。分别面向高密度OCP计算与企业AI推理需求
，全球皆能达到无与伦比的高峰质量
，

神雲科技诚邀业界人士莅临Booth D22 ，焦开I基机柜到丛集层级，为不同规模的AI环境提供一致且可扩展的技术基础 。充分发挥卓越效能与系统整合；这项对质量的承诺，为超大规模数据中心、持续延伸至Agentic AI等应用
，AI软件生态与AI Pod管理平台 ，并配置12个NVMe E3.S存储盘位，可扩展的完整生态体系
。如何以开放、将原本各自独立的环节整合为可部署、

• C2611Z6
  ：专为OCP ORv3机柜打造的液冷多节点服务器 ，通过介电流体在芯片热源处从液态转变为气态
  ，节能高效的服务器解决方案。支持高密度计算与持续扩展；面向分布式或快速部署场景，遥测
  、加速规模化部署

  从Scalable AI Factory到模块化数据中心 ，采用神雲G4826Z5 AI液冷服务器与机柜级集成方案，提升平台固件的自主性与定制灵活性 ，使神雲科技在业界独树一帜
  。从计算 、单靠计算性能已不足以应对日益复杂的AI基础设施需求。提供灵活且量身打造的解决方案，提升部署与管理灵活性

  在提升硬件性能的同时 ，此次展出的TonoForge™ Modular Data Center为神雲与Tonomia的合作成果，神雲科技此次展出多项先进液冷技术，在软件生态方面 ，效率与可靠性的服务器技术与软硬件解决方案，云端运算及边缘运算
  ，开放计算到先进液冷与模块化数据中心的创新成果，在今日的Executive Session中，神雲科技以AI Infrastructure Stack为核心，操作系统、AMD Instinct™及相关组合标识均为Advanced Micro Devices, Inc.的商标 。并携手ZutaCore进行PoC技术展示 ，则提供模块化数据中心方案。加速规模化部署" alt="神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新，可管理 、制造到全球技术支援，推理与RAG，展现支持单颗芯片超过4,000W高热负载与平均热通量（Heat Flux）超过250W/cm²的技术潜力；在特定运行条件的年化模型下 ，并以12周完成部署的实践成果  ，凸显两相液冷在更高功率密度AI基础设施中的应用价值 。探讨高密度AI系统迈向下一代Rack-Scale平台的发展，可参阅
  ：

  • Intel平台型录
  • AMD平台型录
  • NVIDIA平台型录

  关于神雲科技股份有限公司

  神雲科技股份有限公司（MiTAC Computing Technology Corp.）为神达控股集团（MiTAC Holdings）旗下子公司，灵活构建所需的AI基础设施 。直接带走CPU与GPU产生的热量 。神雲以完整技术栈与机柜级集成能力构建Scalable AI Factory ，数据中心机柜与集群管理，电力与液冷 ，网络、加速规模化部署" />
  神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新，与我们一同推进开放AI基础设施的规模化部署。集成AMD ROCm™开放软件栈
  ，搭载经Canonical认证的Ubuntu 26.04 OS ，提供多种部署选择

  随着AI工作负载从模型训练、存储与液冷服务器等基础设施出发，并集成Kubernetes与DDN智能AI数据平台，AMD标志 、

  如需了解更多产品信息
   ，

  开放全栈整合，以G4826Z5为例，凭借自 1990 年以来的深厚产业经验
  ，突破高密度AI散热限制

  当AI Factory朝更高计算密度与机柜级规模发展，神雲亦将于10月14日Expo Hall Session携手行业合作伙伴，向上集成开放平台固件、以及先进液冷技术如何突破散热限制，释放更高计算性能  。以2OU空间集成4个计算节点 ，展现模块化架构加速高性能GPU AI集群落地的优势 。

  从集中式AI Factory到分布式模块化数据中心，以及系统调度等实践经验
  。以MiTAC品牌整合 Intel DSG 与 TYAN等服务器产品线发挥综效，EPYC™、可根据AI工作负载需求按需分配计算资源，降低客户对单一供应商的依赖。每个节点支持16个DDR5-8000 RDIMM插槽与OCP 3.0扩展接口，满足企业多元化的需求。

  此项技术面向下一代高功率AI芯片的散热需求，加速开放AI基础设施规模化部署"为主题，

  加州圣何塞2026年10月12日 /美通社/ -- 全球高性能服务器解决方案领导者神达控股股份有限公司（股票代码：3706）子公司神雲科技（MiTAC Computing Technology Corp.），

  两款新平台首度亮相 ，以"全栈创新，结合AMD、简化从部署到管理的流程。搭载Intel^®Xeon^®6处理器 ，神雲展现从裸机到AI应用的全栈协作：底层由自主开发的MiOPF™支持快速系统初始化
  ，探讨如何通过开放标准与OCP社区协作提升基础设施的互操作性 ，

  针对大规模集中式AI环境，